按照芯片工艺的发展速度，不出意外的话，今年苹果、高通、三星、联发科这四家，都要推出2nm的手机芯片。
高通、联发科、苹果这三家，大概率会找台积电代工，用它的2nm工艺。而三星就不一样了，估计会用自己的2nm工艺，毕竟自家也有晶圆厂。
三星这颗2nm芯片，其实很早就被曝光过，名字叫Exynos 2600，计划用在韩版三星S26手机上。之前曝出来的黑科技可不少。
比如用上了第二代GAAFET晶体管技术，还搞了一个叫HPB的技术，就是把铜基散热器直接贴在处理器核心上，据说散热效果能提升16%，温控更稳。
CPU设计也很猛，10核配置：一颗Cortex-C1 Ultra超级核，三颗C1 Pro性能核，再加上六颗C1 Pro能效核。三星这么疯狂堆料，目的很明显，就是想让外界看看，自家的2nm工艺不输台积电，好拉拢更多客户来找它代工。
可是，最近有人拿到了搭载这颗芯片的工程样机，还仔仔细细做了评测。结果让人大跌眼镜。
这颗2nm的Exynos 2600，打不过现在高通的顶级3nm芯片，连联发科的顶级3nm都不如。
更有意思的是，在性能、功耗、能效比的对比中，它连小米去年发布的自研的那颗3nm芯片——玄戒O1都比不上。
具体来看数据。性能方面，这颗三星2nm芯片比不过高通的骁龙8 Elite Gen5，也比不过联发科的天玑9500，更不是小米玄戒O1的对手。
它也就比联发科上一代的天玑9400好一点点。再看功耗，三星这颗芯片是五颗里面最高的，功耗大得出奇。把性能和功耗放到一起看能效比，三星这颗2nm依然是垫底的那个。
这个评测一出，很多人都觉得三星这次又要翻车了。这也从侧面说明，三星的2nm工艺水平确实一般般，不像吹的那么厉害。
当然也有人替三星说话，说这毕竟只是工程样机，不是最终量产版，各项参数还没调好，等正式上市可能会有很大变化。这种可能性也确实存在。
另外，评测里也注意到，三星这颗芯片的超大核主频不算高，没超过3.8GHz，这多少限制了性能发挥。
不过从这个评测里，倒是能看出另一件事——小米那颗3nm芯片玄戒O1，含金量真是高。
五款芯片里，它的功耗最低，能效比最高。当然这也跟它没内置5G基带有关，得外挂基带，所以芯片本身功耗自然低一些，能效也就显得高。
但即便如此，小米第一颗自研3nm芯片能做到这个水平，已经很说明问题了。
前阵子雷军自己也说了，这颗芯片出货量已经超过一百万颗，用在小米15S Pro、小米平板7 Ultra和7S Pro上。接下来还会正常迭代，用到更多产品上，包括汽车。
这么一看，三星花大力气堆料的2nm，反而被小米的3nm给比下去了，你说这事有意思不？
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