5月13日下午，中微公司召开2026年第一季度业绩说明会，公司高层就新产品研发、战略转型等问题与投资者进行了交流。
此前财报显示，公司2026年第一季度实现营业收入29.15亿元，同比增长34.13%；同期实现归属于上市公司股东的净利润9.30亿元，较去年同期增长197.20%；研发支出9.08亿元，较去年同期增长约32.15%，研发支出占公司营业收入比例约为31.14%，以远高于科创板上市公司的平均研发投入水平，推进六大类、超20款新设备的研发。
在本次业绩会上，公司的研发情况颇受关注。有投资者提问：怎么看待研发速度加快这一现象，有哪些推动因素？
对此，中微公司董事长、总经理尹志尧介绍，公司拥有强大的研发团队，涵盖工艺研发、机械设计、电控、软件等多个领域。目前公司在开发部分新产品时，仅需要开发约30%—40%特定的部分，其余约60%—70%已经被模块化，达到成熟、可复用的状态。公司的产品研发强调产品的共同性，共同性部分的增加使开发新产品负担减小，开发速度加快。此外，人工智能、数字仿真在产品研发及设计的深入应用，也加快了公司新产品研发的速度。公司与下游客户的合作关系更加紧密，下游客户对公司新产品导入意愿增强，也会缩短新产品的验证周期。
“从国际领先设备公司来看，研发投入占收入比例大约为12%—13%。长期来看，随着公司产品布局的拓展和收入体量的提升，研发投入占比将下降，利润有更大的增长空间。”尹志尧认为。
与此同时，当前一些热点产品的研发进展受到投资者追问：公司量检测业务进展到什么地步了，是否已有相关产品在产线验证？先进封装类产品研发进度如何？
尹志尧回复，公司通过投资和成立子公司，全面布局了量检测设备板块，子公司超微公司引入多名国际顶尖的电子束量检测设备领域专家和领军人才，均拥有10年以上电子束设备研发与产品商业化经验，已规划覆盖多种量检测设备产品。
先进封装方面，据介绍，中微公司高度重视先进封装类产品的研发，目前已覆盖的CCP和TSV设备等核心刻蚀设备已经批量交付，并已布局PVD、CVD、ECP、键合和量检测等设备。
在本次业绩会上，投资者围绕“公司转型”亦抛出了多个问题：公司从“刻蚀设备单一龙头” 向“综合半导体设备平台”转型已进入关键阶段，平台化战略取得了哪些标志性成果？目前处于哪个发展阶段？
尹志尧阐述，中微公司发起对杭州众硅的收购，得到了业界的广泛认可，双方将形成显著的战略协同，标志着中微向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步。通过有机生长和外延扩展，公司在五年左右时间将覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，成为集成电路设备的平台型公司。
据证券时报记者了解，近日，中微公司收购杭州众硅64.69%股权并募集配套资金项目，正式获得中国证监会注册批复。至此，该项目已走完全部审核及注册流程，科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例即将进入实施阶段。
资料显示，杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业。CMP设备属于半导体前道湿法工艺核心环节，与中微公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补。
天宇优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
